Los smartphones convencionales que circulan actualmente utilizan un modelo que integra el procesador, la memoria, el módem y otros elementos por separado. Y fue pensando en mejorar la conectividad y funcionamiento general de los dispositivos móviles, que la compañía estadounidense Qualcomm desarrolló los nuevos chips QSiP que tiene la particularidad que unifica todos estos componentes en un solo lugar y ocupando menos espacio que las placas tradicionales.

Como parte de las novedades tecnológicas que se presentaron en Futurecom 2018 –que se realizó entre el lunes y este jueves en Sao Paulo- el presidente de la empresa para América Latina, Rafael Steinhauser, destacó que esta innovación permitirá a los fabricantes disminuir los costos y solo tendrán que agregar la pantalla, la batería, los sensores y las cámaras, ya que todo el resto del hardware estará garantizado por el módulo QSIP, el que permite el diseño de celulares más delgados con 6 milímetros de espesor.

DESARROLLO DESDE BRASIL HACIA LA REGIÓN

Resultado de una alianza estratégica entre Qualcomm y el fabricante taiwanés USI (Universal Scientific Industrial), QSIP se fabricará en Brasil para luego llegar a todo el resto de la región, contando con el respaldo del gobierno carioca, que busca convertir al país en uno de los mayores productores mundiales de semiconductores.

Como adelanto, Steinhauser aseguró que en las próximas semanas una compañía que no fue revelada va a lanzar celulares con QSIP en el mercado brasileño, que va a ser el primero en el mundo en recibir productos con este semiconductor.

El modelo, basado en el Snapdragon 450, está pensado para operar en el futuro del Internet de las Cosas (IOT) y su tamaño reducido es fundamental para insertarse en diferentes tipos de dispositivos que se conectan a Internet. Asimismo, QSIP responde al concepto impulsado de PC siempre conectado y la paulatina irrupción de las redes móviles de 5G en América Latina.

Se trata de una máquina equipada con hardware de Qualcomm que tendría la posibilidad de estar conectada por días sin necesidad de recargarla y bastaría que el usuario levantara la cubierta de la computadora portátil o activara el dispositivo móvil para tener todas las funciones en línea de forma instantánea.

Según el vicepresidente de Product Marketing de la empresa, Don McGuire, QSIP se aplicará en máquinas de al menos cinco fabricantes próximamente: Lenovo, ASUS, Acer, HP y Samsung.

Asimismo, este nuevo chip tendría como otra característica a destacar la baja temperatura que emite en funcionamiento -posible de observar por la cámara térmica colocada en el stand, en comparación con un portátil convencional.

AVANCE DE 5G EN CHILE

Respecto de la llegada de esta tecnología a Chile, Rafael steinheuser afirmó a La Nación que “como siempre Chile da la nota de estar al frente, también en 5G, es el primer país en América Latina que está preparándose y que ya hizo una consulta pública sobre frecuencia, con mucho debate interno. No tengo duda que esto se va implementar rápidamente en la industria chilena. No hay que olvidar que Chile fue la primera nación que lanzó PCS en 1995 con Qualcomm y que es un país precursor donde se privilegia el beneficio de cobertura a nivel geográfico y social”.

Por su parte, para Francisco Soares, senior director de Qualcomm, “Chile es un socio estratégico porque es un país que ya está tomando decisiones para implementar 5G y lo quiere tener lo antes posible. De hecho en la región Chile fue el primer país que se mostró interesado en trabajar en el espectro necesario para contar con 5G y actualmente es el que reúne las mejores condiciones para avanzar decididamente”.

En Futurecom 2018 la multinacional resaltó su liderazgo en el desarrollo de la red móvil de quinta generación, sostenido en que la compañía estuvo presente en las principales pruebas relacionadas con el 5G de la región y tendrá colaboración con decenas de operadores fabricantes de dispositivos para los lanzamientos que se proyectan para los próximos años.